百度自研昆仑AI芯片完工,明年初量产!三星代工14纳米工艺

2019-12-18 16:27:13 来源:EETOP

12月17日,据外媒消息,百度和三星今日宣布,百度首款自研芯片昆仑AI芯片已经完成研发,将于明年初量产,这款芯片主要用于云计算和边缘计算。

 

这款芯片将使用三星的14纳米工艺技术生产,这是百度和三星两家公司之间的首次芯片代工合作。

去年7月,百度正式推出首款云端全功能AI芯片“昆仑”,其运算能力比最新基于FPGAAI加速器,性能提升了近30倍。

据悉,昆仑AI芯片提供512 GBps的内存带宽,在150瓦的功率下实现260 TOPS的处理能力,能支持语音,图像,NLP等不同的算法模型,其中ERNIE模型的性能是T4 GPU 的三倍以上,兼容百度飞桨等主流深度学习框架。

而在上周五,百度方面也宣布搭载自主研发的AI加速芯片-KUNLUN1的百度昆仑云服务器正式上线,开启邀测。

利用芯片的极限计算能力和能效,百度可以有效地支持包括大规模AI工作负载在内的各种功能,如搜索排名、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶以及PaddlePaddle等深度学习平台。

通过两家公司的首次代工合作,百度将提供实现AI性能最大化的先进AI平台,而三星将把代工业务扩展到专为云计算和边缘计算设计的高性能计算(HPC)芯片领域。

百度架构师欧阳剑表示:“我们很高兴能与三星Foundry一起引领HPC行业。百度昆仑芯片是一个极具挑战性的项目,因为它不仅要求高水平的可靠性和性能,而且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏了三星最先进的工艺技术和铸造服务的支持,使得我们能够达到并超过我们提供卓越AI用户体验的目标。”

三星电子代工营销部副总裁Ryan Lee说:“我们很高兴能使用我们的14纳米工艺技术为百度提供新的代工服务。百度昆仑芯片是Samsung Foundry的一个重要里程碑,我们正在通过开发和批量生产AI芯片,将我们的业务领域从移动扩展到数据中心应用方面。三星将提供全面的代工解决方案,从设计支持到尖端制造技术,如5LPE、4LPE以及2.5D封装等。”

随着AI、HPC等各种应用对性能的要求越来越高,芯片集成技术变得越来越重要。三星的i-Cube?技术将逻辑芯片和高带宽存储器(HBM)与插入器连接起来,利用三星的差异化解决方案在最小尺寸上提供更高的密度/带宽。

与以前的技术相比,这些解决方案最大限度地提高了产品性能,电源/信号完整性提高了50%以上。预计i-Cube?技术将标志着异构计算市场的新纪元。三星还在开发更先进的封装技术,如再分布层(RDL)插入器和4倍、8倍HBM集成封装。

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